常用的测试探针是由针头、外管和弹簧三个组件构成，由于探针在应用中十分注重它的导电性、持久性和硬度等特性的强弱，所以在制造过程中电镀是非常重要的一环。在组装之前要对这些部分做特殊的电镀处理，这样才能组装出一根电学参数达标的探针。

对于探针的镀金也是有讲究的，针管的整个部分都是需要镀金的，包括内壁和外壁。内壁和外壁全部镀金，才算是完成了针管的镀金。由于成本的原因很多厂家不会对弹簧做电镀，但是有高需求的的话，弹簧也需要进行电镀。

另一方面，探针也需要能够满足耐磨损和低阻抗的特性，所以在选用基础材料的时候，针头往往都是铍铜或者SK-4，针管是用磷铜，弹簧采用琴钢线，所有的材料表面镀金。

测试探针是ICT/FCT测试针、BGA探针、高频探针、高电流探针的统一的叫法，无论什么探针都会有自己的寿命，探针的图册上一般都有自己的寿命，这个主要取决于弹簧的寿命。那么影响测试探针寿命的因素都有哪些呢？这里笔者为大家简要介绍一下，影响测试探针寿命的因素。

先说常规ICT/FCT探针，这类探针通常寿命在30万次左右，但是寿命往往都是由测试环境决定的，如果测试环境比较差，各种杂质进入探针内管，就会造成弹簧损坏，这样就必须要更换探针。这种是小部分更换，还有一种是定期对探针进行更换，当使用到一定的时间后，探针就必须要更换。如果是高频探针的话，这个比较特殊，高频探针主要在于高频针的内芯针，所以高频探针更换一般都是将内芯针进行更换，这样可大大降低成本。

正常情况下，越细的探针相对来说就越短，所以正常探针的寿命都是接近于厂商给出的理论寿命。对治具维护保养做的好，以及治具测试的板子的清洁度高，按照探针规定的行程进行测试，这样探针的更换频次就低。

1、增强耐用度
IC测试bai冶具测试针设计使弹簧空间比du传统探针zhi要大，因而可以达到更长的寿命和dao容纳更强的弹力。
　　
2、独有的永不间断电接触设计
行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。
　　
3、至目标测点精准度误差更严谨
IC测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
　　
IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。